检查铝基板，铝基板来料检验标准

摘要： 本篇文章给大家谈谈检查铝基板，以及铝基板来料检验标准对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。本文目录一览：1、铝基板工艺的5、具体工艺流程及特殊制作参数...

本篇文章给大家谈谈检查铝基板，以及铝基板来料检验标准对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、铝基板工艺的5、具体工艺流程及特殊制作参数
• 2、LED生产工艺流程
• 3、铝基板锣板上的毛刺有什么办法可以清理?
• 4、LED灯铝基板是否会导电?
• 5、铝基板的工艺流程
• 6、铝基板导电问题

铝基板工艺的5、具体工艺流程及特殊制作参数

1、铝基板生产工艺主要有这些步骤：开料；钻孔（捷多邦***上面有钻孔视频）；湿膜；曝光显影；蚀刻线路；阻焊；字符；外形；包装。

2、对铝基板的加工和处理过程制定合理可行的的规范。保证生产过程顺利进行，其基本工艺流程包括：开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货。

3、铝基板的制作流程相对很简单，流程如下：开料-钻孔-图形转移-蚀刻-印油墨-表面处理-成型-检验-包装。铝基板的导热主要是看导热系数，有1W，2W之分，国内的铝基板材散热不是很好，国外的相对较好。

4、各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。

5、喷砂，主要作用是表面清理，在涂装（喷漆或喷塑）前喷砂可以增加表面粗糙度，对附着力提高有一定贡献，但贡献有限，不如化学涂装前处理。

6、工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。

LED生产工艺流程

c）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般***用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）d）封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。

焊接工艺 烙铁预热后，将焊锡丝送到引脚与电烙铁焊接前，注意使电烙件头加锡。焊接的时候，要使电烙铁头同时与元件引脚、铜板紧密接触，把锡送到引脚头所成的夹角处。

芯片检查：显微镜检查：是否有机械损伤和锁死）；在材料的表面；芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整？铺展：由于LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小（0.1mm左右），不利于后续工艺的操作。

清洁铝管 ：1检查铝管是否有拉伤，压扁用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。作业完毕，将作业品轻轻推于下一工位。2贴双面胶：1检查铝管是否有拉伤，压扁用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。

总的来说，LED制作流程分为两大部分：首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉（MOCVD）中完成的。

LED点光源的生产流程：插灯将LED灯插到灯板上。贴片将IC贴到灯板上。过波峰焊LED插好后将灯板过波峰焊，IC上锡固定。外接电源线、信号线。入壳LED灯板放入点光源的塑胶壳，螺丝固定。

铝基板锣板上的毛刺有什么办法可以清理?

这个要看你的板材材质，还有你锣板的调机参数。最好的解决方法就是换板材或者在锣板的时候进行一个调整。

铣刀：标准高速钢刃后角大易抢刀可排屑槽良好，可自己重磨后角即可。标准合金钢（乌钢刀）刃后角小不易抢刀可排屑槽小较差，注意进刀量即可。刀粒选用更简单了，自己可按上述原理重磨。

铝基板后面有一层保护膜，最好是在阻焊后在撕掉，蚀刻液不会蚀刻铝，会咬掉铝和铜中间的介质层。把工艺边留宽一点，不需要做什么保护的。

LED灯铝基板是否会导电?

铝基板是金属，但与线路有绝缘层隔开，不会漏电。铝是金属，具有良了的导热性，LED灯珠装在铝基板上就可以迅速把热量散走。铝基板设计有绝缘层，是不会导电的，如果导电就没有法在上面设计线路了。

铝基板是用来导热的，上面的铜箔是用来导电的。如果铜箔的厚度偏薄，led灯承载电流过大，会导致严重发热，对led灯的使用寿命会有直接的影响。铝基板导热性能不好，灯珠长期处于高温状态，就容易烧坏。

结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。LED铝基板一般都是单层板，通电后电路层上面是带电的，但是是直流电。铝基板接地一般都是金属基层接地，电路层不会接地的，所以接地不会导致耗电。

LED铝基板也有档次之分，很多LED[_a***_]厂家为了节省成本，将线路板层的铜箔做的很薄，这样就牺牲了一些导电性能。另外绝缘层和导热层的材料也能节省成本，最好的导热材料是特殊的陶瓷聚合物，价格当然也是最贵的。

LED灯珠是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的LED灯珠，寿命短，价格低。led灯珠选择技巧 亮度 LED的亮度不同，价格不同。用于LED灯具的LED应符合雷射等级Ⅰ类标准。

铝基板的工艺流程

保证生产过程顺利进行，其基本工艺流程包括：开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货。

铝基板生产工艺主要有这些步骤：开料；钻孔（捷多邦***上面有钻孔***）；湿膜；曝光显影；蚀刻线路；阻焊；字符；外形；包装。

铝基板的制作流程相对很简单，流程如下：开料-钻孔-图形转移-蚀刻-印油墨-表面处理-成型-检验-包装。铝基板的导热主要是看导热系数，有1W，2W之分，国内的铝基板材散热不是很好，国外的相对较好。

开料1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。2开料后无需烤板。3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。2钻孔1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。

铝基板导电问题

铝基板是不导电的，主要起到散热效果。铝基板导电应该是漏电了，检查铜皮和铝板是否相通。深圳捷多邦在LED灯铝基板方面做得还不错，品质没问题。

铝基板是金属，但与线路有绝缘层隔开，不会漏电。铝是金属，具有良了的导热性，LED灯珠装在铝基板上就可以迅速把热量散走。铝基板设计有绝缘层，是不会导电的，如果导电就没有法在上面设计线路了。

在制作铝基板时，通过在上钻孔形成过孔来连接不同层之间的电路。由于铝本身是一个良好的导电材料，过孔与金属部分相连，不对其进行绝缘处理，会产生导电路径引发会影响正常功能或信号传输质量等问题。

铝基板中铜才是导电层，铜箔和铝板之间有绝缘层。

结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。LED铝基板一般都是单层板，通电后电路层上面是带电的，但是是直流电。铝基板接地一般都是金属基层接地，电路层不会接地的，所以接地不会导致耗电。

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