电路板双面板加工工艺流程，线路板双面板工艺

摘要： 本篇文章给大家谈谈电路板双面板加工工艺流程，以及线路板双面板工艺对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。本文目录一览：1、pcb制板的基本信息2、...

本篇文章给大家谈谈电路板双面板加工工艺流程，以及线路板双面板工艺对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、pcb制板的基本信息
• 2、PCB电路板制作流程?
• 3、简述pcb加工工艺流程

PCB制板的基本信息

1、芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反复进行形成a+n+b结构的集成印制板（HDI/BUM板）。

2、PCB设计基本概念 “层（Layer） ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。

3、PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是***用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB电路板制作流程?

1、切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线，以方便客户于插件后分割拆解。

2、PCB线路板的制造流程通常包括以下工序： 设计：使用电子设计自动化（EDA）软件进行电路图设计和布局设计。确定电路连接、元件封装和布局。

3、线路板在生产过程中已经历沉铜、电镀锡（或化学镀，或热喷锡）、接插件焊锡等工艺制作环节，而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求，能正常运行。

4、PCB板制作：将光掩膜应用在铜覆盖的基板上，经过一系列的工艺步骤，如：曝光、蚀刻、清洗等，去除不需要的铜层，形成电路连线和元件焊盘。 钻孔（Drilling）：在PCB板上钻孔，用于安装元件和实现电气连接。

5、印制电路板的制作流程14步走：注册客户编号；开料。流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板；钻孔。流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理；沉铜。

6、PCB板制作生产流程 印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

简述pcb加工工艺流程

1、pcb板制作工艺流程大致可以分为设计、制板、印制、钻孔、电镀、覆盖防焊膜、裁板、测试等。设计：PCB制作的第一步是进行设计，这包括电路图设计和PCB布局设计。

2、并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。【钻孔】将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。

3、PCB的制造过程由玻璃环氧树脂（Glass Epoxy）或类似材质制成的「基板」开始。基本上有以下六个步骤：影像（成形／导线制作）制作的第一步是建立出零件间联机的布线。

4、开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。

5、PCB线路板的制造流程通常包括以下工序： 设计：使用电子设计自动化（EDA）软件进行电路图设计和布局设计。确定电路连接、元件封装和布局。

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